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行業新聞
COB封裝全面革新 陶瓷基板大時代來臨
瀏覽次數:509次 發布日期:2022-03-09

COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

近兩年LED市場和技術的不斷發展和變化,COB已經逐漸成為LED主要封裝方式,在對光效要求越來越高的今天,散熱必將是大問題,而中國LED,已然開始布局。

光效要求越來越高,必然導致功率的增大,導熱系數將成為剛性指標,陶瓷基板的崛起,勢不可擋。

1:與傳統鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效。

2:陶瓷具有高可靠性,長壽命等特點。

3:陶瓷的熱脹冷縮系數較小,即使在高溫環境下,其表面也較為平整,有助于散熱。

4:便于組裝,可以將Zenigata LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。

5:陶瓷的導熱系數較高,從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業界**的熱流明維持率(95%)

6:陶瓷為絕緣體,有助于LED照明產品通過各種高壓測試

目前國內LED封裝市場,陶瓷封裝的重視程度越來越高,那么挑選一款好的陶瓷基板就是非常重要的問題了。據悉,國內陶瓷基板排名,斯利通陶瓷電路板名列前茅。

激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化,讓它們長在一起使他們牢固的結合在一起。斯利通陶瓷電路板具有以下比一般陶瓷基板更加突出的優點:

1.更高的熱導率:傳統的鋁基電路板MCPCB的熱導率是1~2W/mk,銅本身的導熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右,好一點的能達到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導率:15~35 W/m.k,氮化鋁陶瓷的熱導率:170~230 W/m.k,銅基板的導熱率為2W/(m*K),;鋁/銅基電路板:本身鋁熱導率高,但是鋁/銅基電路板上有絕緣層,導致整塊板導熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層,以鋁/銅為基板,以陶瓷基為絕緣層。

2.更匹配的熱膨脹系數:正常開燈時溫度高達80℃~90℃,溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w,0.3w,0.5w,對于1w,3w,5w,的燈時,PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊,內應力等問題!

3.更牢、更低阻的金屬膜層:產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高,**大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度);金屬層的導電性好,例如,得到的銅的體積電阻率小于2.5×10-6Ω.cm,電流通過時發熱小。

在COB大范圍革新的時代,陶瓷基板勢不可擋,而具有核心技術的斯利通陶瓷電路板,將會在LED封裝領域大放光彩。

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